Hochfrequenztransformatorensind eine der wichtigsten elektronischen Komponenten für elektronische Produkte. Wenn während des Gebrauchs eine Anomalie auftritt, explodieren die elektronischen Produkte und in schweren Fällen besteht eine Gefahr für Menschenleben. Laut derTestspezifikationenBei Hochfrequenztransformatoren ist die Spannungsfestigkeit ein sehr kritischer Prüfpunkt.
Wenn dieTransformatorenfabrikTritt eine schlechte Spannungsfestigkeit auf, handelt es sich im Allgemeinen hauptsächlich um ein Problem des Sicherheitsabstands.
Sie hängt im Allgemeinen eng mit Faktoren wie der Breite der Stützmauer, der Anzahl und Dicke des Bandes, dem Isolationsgrad des Lacks, der Einstecktiefe des PIN-Stifts und der Position der Drahtverbindung während der Herstellung zusammen das Skelett.
Um das Problem der schlechten Spannungsfestigkeit zu lösen, können wir jedoch nicht einfach den Skeletthersteller um Verbesserungen bitten, sondern alle Materialien und Prozesse im Zusammenhang mit dem Isolationssystem berücksichtigen.
Heute werden wir die Gründe für den durch das Skelett verursachten Hochspannungsmangel ausführlich erläutern.
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Die Sicherheitsdicke des Skeletts entspricht nicht den Anforderungen. Beispiel: Die dünnste Dicke des UL-Tests PM-9630 beträgt 0,39 mm. Wenn Ihre Wandstärke geringer ist als diese Dicke, ist eine schlechte Spannungsfestigkeit sinnvoll. Wenn die Form während der Massenproduktion in Ordnung und während des Prozesses in Ordnung ist, kann dies an einer ungleichmäßigen Dicke aufgrund einer Exzentrizität oder Fehlausrichtung der Form liegen.
02
Eine schlechte Fehlersuche während des Formens führt zu einer schlechten Druckbeständigkeit und (Temperaturbeständigkeit). Normalerweise treten diese beiden Probleme gleichzeitig auf, hauptsächlich aufgrund einer unsachgemäßen Fehlerbeseitigung der Formparameter.
Wenn die Temperatur der Bakelitform zu niedrig (zu hoch) oder ungleichmäßig ist, kann dies dazu führen, dass das Bakelit nicht vollständig chemisch reagiert, die Molekülkette nicht vollständig ist, was zu einer schlechten Druckbeständigkeit und Temperaturbeständigkeit führt. Wenn der Einspritzdruck und die Einspritzgeschwindigkeit zu niedrig sind, kann dies dazu führen, dass das Produkt nicht ausreichend dicht ist, was zu einer schlechten Druckbeständigkeit und Temperaturbeständigkeit führt.
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Wenn während des Stifteinfügungsprozesses das Design der Stifteinfügungsform nicht wissenschaftlich genug ist und die Verarbeitung nicht gut ist, ist es sehr wahrscheinlich, dass der Matrizenkopf „innere Verletzungen“ am Produkt verursacht, wenn es sich nach oben bewegt. Das Produkt weist erhebliche Risse auf und wird von der Qualitätskontrolle in der Regel als „NG“ beurteilt. Leichte Risse sind jedoch mit bloßem Auge nicht zu erkennen, selbst mit einer Lupe sind sie nicht zu erkennen.
Und nach dem Einsetzen des Skeletts kann die OA-Stichprobenprüfung nicht mehr mit einem Hochspannungstester gemessen werden. Es muss gewartet werden, bis der Transformatorhersteller den Draht aufgewickelt und festgezogen hat, bevor die Risse aufgerissen werden, um Lichtbögen zu erzeugen. (Dies erfordert eine hochentwickelte Pin-Debugging-Technologie und hohe Anforderungen an das Design und die Herstellung der Pin-Form).
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Schlechtes Formdesign und schlechte Verarbeitung führen zu einem schlechten HIPOT. Dies macht einen großen Teil dieses Mangels aus. Die Formfugenlinie ist zu dick, der Stufenunterschied ist groß und die Exzentrizität kann zu einer schlechten Druckfestigkeit führen.
Wenn die Gleichmäßigkeit des Formflusses bei der Konstruktion oder Verarbeitung einiger Produkte nicht berücksichtigt wird, führt die unausgewogene Leimzufuhr dazu, dass die Dichte einiger Bereiche (insbesondere des Produktendes) zu locker ist, was zu einer schlechten Druckbeständigkeit führt.
Einige Formen, insbesondere die VED-Verbindung, weisen einen großen Stufenunterschied auf. Wenn der Transformatorhersteller den Draht aufwickelt, entstehen Lücken in der Gummibeschichtung, die häufig zu Ausfällen führen. Ich habe solche Kundenbeschwerden schon oft bearbeitet. Darüber hinaus ist die Tiefe der Auslassnut zu tief ausgelegt, wodurch nach der Gummierung Lücken entstehen, die häufig zu Ausfällen führen.
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Verschleiß der Formmaschine, unzureichende innere Energie und Verschleiß der Schnecke können ebenfalls zu einer schlechten Druckbeständigkeit führen.
Jeder weiß, dass, wenn die Legierungsschicht auf der Schraube abfällt und mit dem Rohmaterial in den Hohlraum eingespritzt wird, um ein Produkt herzustellen, dieses Produkt von Natur aus leitfähig ist. Wenn das Rohmaterial metallische Verunreinigungen enthält, führt dies natürlich auch zu einer schlechten Druckbeständigkeit.
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Der Anteil minderwertiger Materialien bei Kunststoffmaterialien ist zu hoch, die Rohstoffe sind nicht ausreichend getrocknet, es sind zu viele Zusatzstoffe vorhanden und es werden zu viele schwermetallhaltige Farbpulver zugesetzt, was zu einer schlechten Spannungsfestigkeit führen kann.
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Das Wichtigste beim Pin-Debugging: Fast durchstecken. Das passiert oft. Beim Einführen des Stifts ist die Einstecktiefe zu tief und das Stiftloch ist zu tief, was zu einer schlechten Spannungsfestigkeit führen kann.
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Beim Stanzen der Grate ist der Spritzdruck zu hoch, die Perlen werden nicht gereinigt und es entstehen zu viele CP-Linien, was ebenfalls zu leichten Rissen im Produkt und zu einer schlechten Spannungsfestigkeit führen kann.
Im Herstellungsprozess treten häufig verschiedene Probleme auf, und spezifische Probleme müssen gezielt analysiert werden. Einige HIPOT-Defekte werden oft durch eine Kombination mehrerer Gründe verursacht.
Um das Problem zu lösen, ist eine umfassende Analyse erforderlich. Dazu müssen wir nicht nur die Fertigungstechnologie dieses Berufsstandes, die Eigenschaften der Rohstoffe, die Struktur der Form und die Leistung der Maschine beherrschen, sondern auch verstehen B. den Herstellungsprozess des Transformatorherstellers, die Eigenschaften des Lacks, die Art der Kapselung usw., um das Problem effektiver zu lösen.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 16. August 2024